タイトル	開催日	フォーラム概要	講演タイトル	講演者
設計と製造の融合	2005年3月16日	半導体産業は、ユビキタスネットワーク、情報家電、モバイル化などの多様な用途に応じたシステムLSIの時代にあります。 新しく日本の半導体産業に参入したベンチャー企業や外資系の企業と従来からのIDMや系列企業においては新たな日本独自の文化とインフラに適したアライアンス、コラボレーションが必須となっております。 チップ設計からウエハ上へのチップ製造まで（ここでは前工程と呼ぶ）、チップのパッケージング・テストそして複数チップをひとつの機器として組み立てる実装まで（ここでは後工程と呼ぶ）の各工程において設計と製造が一体となった環境はいかにあるべきか、に焦点をあててみました。また前工程、後工程の壁を取り払ったトータルでの設計と製造、さらには営業やR&Dに至るまでの全体統合がいかにあるべきかについても問題提起さていただきます。各分野で業界をリードする講師の方々に設計と製造の融合についてどのようなコラボレーション、プラットフォームが考えられるかについて具体例を含めご講演頂きました。	ザインエレクトロニクスにおける製造パートナーとのアライアンス	ザインエレクトロニクス（株） 取締役　戦略技術部長 西川　典孝氏
			設計と製造との新たな関係・役割とは	（株）システム・ファブリケーション・テクノロジーズ 取締役技術本部長 間淵　義宏氏
			EDAからみた設計と製造の融合	日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 ＣＴＯ 吉田　憲司氏
			e-Manufacturingからみた共創環境	NECエレクトロニクス（株） 生産事業本部･プロセス技術事業部　シニアプロセスプロフェッショナル 本間　三智夫氏
			半導体実装におけるＴＰＳ（Total Process Solution）と前工程と実装の融合	（有）エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤　凡典氏