タイトル	開催日	フォーラム概要	講演タイトル	講演者
歪みシリコン技術の展望と動向	2003年10月22日	既存の生産技術で高速化や低電力化といった性能向上が期待できることから脚光を浴びてきた歪みシリコン技術。その開発状況や量産化への課題、今後ビジネスの発展に向けての各企業・団体の取組みやアナリストによる市場予測などを焦点にあて開催された。	歪みシリコン技術　各企業の取組みと市場予測	リーマンブラザーズ証券(株) 大山　聡 氏
			ひずみSOI技術の最近の動向と課題	半導体MIRAIプロジェクト 高木　信一 氏
			歪みシリコン　プロセス技術の潮流	(株)日立製作所　中央研究所 杉井　信之 氏
			Creating Wafer Scales Strain for CMOS	AmberWaveSysrwms社 Eugene A. Fitzgerald 氏
			ひずみSOI／SGOI基板作成技術	半導体MIRAIプロジェクト 杉山　直治 氏