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e-故障解析/物理化学分析サービス

このページのご紹介

    半導体製造上の様々な不具合の原因を解明する各種サービスと、それを提供する会社についてご紹介します。

このページのご利用方法

  • 分析装置・手法についてご存知の方は、下表の左側(装置の種類で選ぶ)の 中からお選びください。
  • 観察する対象がはっきりしている方は、下表の右側(目的から選ぶ)をクリックして 条件を指定してください。すると、その条件に適合する分析装置だけが下表左側に 表示されます。
  • 様々な故障解析手法を整理したい方は、下表の右側(故障解析の手法一覧)の 中から、お選びください。
  • 各分析装置のページには、サービス提供会社への問合せができるオンライン リクエストが用意されています。どうぞご活用ください。
装置の種類で選ぶ
形態観察・分析サービス
FE-SEM(走査型電子顕微鏡)
TEM(透過型電子顕微鏡)
赤外レーザ顕微鏡
SPM(走査型プローブ顕微鏡)
OM(顕微鏡)
表面分析サービス
SIMS(二次イオン質量分析装置)
EPMA(電子線マイクロアナライザ)
XPS(X線光電子分光装置)
SAM(走査型オージェ電子分光分析装置)
D-SIMS(ダイナミックSIMS)
TOF-SIMS(Time Of Flight-SIMS)
μ-AES(マイクロオージェ電子分光分析)
化学分析サービス
AA(原子吸光光度計)
IC(イオンクロマトグラフ)
ICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析装置)
分光分析サービス
FT-IR(フーリエ変換赤外分光分析装置)
μEDX(エネルギー分散型微小蛍光X線分析)
XRF(蛍光分析装置)
熱分析サービス
DSC(示差熱走査型カロリーメータ)
TMA(熱機械測定装置)
TGA(熱重量分析装置)
結晶構造解析サービス
XRD(X線回折装置)
多機能X線回折装置
ガス分析サービス
GCMS(ガスクロマトグラフ質量分析装置)
TDS(昇温脱離ガス分析装置)
API-MS(大気圧イオン化質量分析装置)
故障箇所特定サービス
EMS(エミッションマイクロスコープ)
光ビーム加熱抵抗変化検出装置
EBT(電子ビームテスタ)
ATEダイレクトドッキングEMS(出張サービス)
マイクロフォーカスX線CT装置
加工サービス
FIB(集束イオンビーム加工機)
研磨機
RIE(イオンエッチング)
低速精密切断機
裏面研磨装置
ARコーティング
自動TEMサンプル作成装置
自動SEMサンプル作成装置
材料(Siウエハー等)評価装置
X線トポグラフィー
ライフタイム測定装置
密着性評価装置m-ELT
信頼性評価試験
温度サイクル試験槽
高温高湿槽
目的から選ぶ
表面観察
表面分析
化学分析
分光分析
熱分析
In-Plane回折評価
反射率測定評価
多孔質系評価
ガス分析
不純物分析(イオン注入、シャロージャンクション)
微量最表層分析(金属、有機物)
結合情報分析(異物、成膜)
元素組成分析(微小異物)
微量金属分析(ウエハー、クリーンルームエア)
微量イオン分析(ウエハー、クリーンルームエア)
微量有機物分析(ウエハー、クリーンルームエア)
材料からのアウトガス分析
膜厚測定(ウエハー上メタル等)
Si基板の歪、転位(金属汚染含)等の評価

故障箇所特定
加工装置
裏面観察
材料物性評価
故障解析の手法一覧
  故障部位別
  故障メカニズム別
  故障モード別
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  (株)UBE科学分析センター
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  (株)三井化学分析センター
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